一、核心业务与行业地位
1. MEMS代工龙头地位
赛微电子是全球领先的MEMS（微机电系统）芯片纯代工企业，通过收购瑞典Silex（2016年）及国内布局北京FAB3产线，形成“境外技术+境内产能”的双循环体系。其MEMS业务覆盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域，客户包括英伟达、华为海思等巨头。2025年7月出售瑞典Silex控制权后，仍保留45.24%股权，未来或通过协同效应维持技术优势。
2. 半导体设备与新兴布局
公司通过战略储备境外半导体设备，开展设备销售业务，并布局晶圆级封装测试、IC设计服务及EDA工具开发，形成“设计-工艺-制造-封测”一站式服务能力。同时，切入激光雷达振镜、MEMS硅晶振等新兴领域，车规级产品已进入量产阶段。
二、财务表现与风险
1. 盈利依赖资产出售，主业仍承压
• 2025年前三季度：营收6.82亿元（同比-17.37%），归母净利润15.76亿元（同比扭亏），但扣非净利润亏损2.54亿元（同比扩大99.9%）。盈利主要依赖出售瑞典Silex股权带来的22.02亿元投资收益。
• 经营性现金流恶化：前三季度现金流净额2143万元（同比-88.17%），反映主营业务造血能力不足。
2. 产能利用率与毛利率挑战
• 北京FAB3产线产能利用率仅58%，导致规模效应未达预期，综合毛利率受压制。
• 瑞典产线毛利率较高，但国内产线需持续投入爬坡，短期内成本压力较大。
3. 研发投入与现金流压力
• 2025年上半年研发投入1.99亿元（占营收34.6%），聚焦MEMS工艺优化及车规级产品开发。
• 经营性现金流下滑与资本开支增加，导致ROIC（投入资本回报率）评级较低，资本使用效率待提升。
三、战略转型与增长点
1. 国内产能扩张与协同
• 北京FAB3持续推进8英寸/12英寸产能建设，目标覆盖硅光子、激光雷达等高端领域；粤港澳大湾区及怀柔科学城中试线布局，强化本土化制造能力。
• 收购赛莱克斯北京9.5%股权及青岛展诚科技56.24%股权，整合设计服务与EDA工具，完善产业链布局。
2. 新兴领域突破
• 车规级MEMS：激光雷达振镜、MEMS微振镜等产品已量产，需突破可靠性认证及客户导入瓶颈。
• 光通信与AI计算：MEMS-OCS（光学相干开关）进入试产，瞄准数据中心与超算市场。
四、风险与挑战
1. 短期财务依赖：若无法通过主业实现持续盈利，高投资收益或难持续，存在“纸面富贵”风险。
2. 产能消化压力：全球MEMS代工市场竞争加剧，国内客户导入速度及订单规模是关键变量。
3. 技术迭代风险：MEMS工艺开发周期长，需持续投入以应对硅光子、AI芯片等新兴需求。
五、未来展望
赛微电子的核心逻辑在于国产替代+技术卡位。若北京FAB3产能利用率提升至70%以上，叠加车规级产品放量，有望实现扭亏为盈。短期需关注现金流改善及定增进展，长期则依赖技术协同与客户生态构建。当前估值（PE 11.68倍，PB 2.62倍）反映市场对转型成效的观望态度，需跟踪2026年产能爬坡及订单落地情况。
